기사 (180건) 리스트형 웹진형 타일형 ams, 2017년도 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표 ams, 2017년도 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표 ams가 MPW(Multi-Project Wafer) 또는 셔틀 런(Shuttle Run)으로 널리 알려진 자사의 신속하고 비용효율적인 IC 프로토타이핑 서비스의 2017년도 일정을 발표했다.이 프로토타이핑 서비스는 서로 다른 고객들이 주문한 복수의 IC 설계를 하나의... 300㎜ 웨이퍼 생산량 1위는 ‘한국’, 쫓아오는 ‘중국’ 300㎜ 웨이퍼 생산량 1위는 ‘한국’, 쫓아오는 ‘중국’ 반도체 제조 시장에서 300㎜(12인치) 웨이퍼 팹의 선호도가 지속적으로 상승하고 있다. 특히 중국은 정부의 적극적인 투자와 삼성과 SK하이닉스 등이 중국에 팹을 증설하면서 빠르게 시장 점유율이 높아지고 있다.◇ 300㎜ 웨이퍼, 메모리에서 비 메모리까지 가능해져 선호... 삼성전자, 10나노 로직 공정 양산 삼성전자가 10나노 로직 공정 양산을 시작하며 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 리더십을 확보했다.삼성전자는 지난해 1월 모바일AP에서 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어 이번에는 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다이번에 양산을 시... SEMI, 2018년까지 웨이퍼 출하량 증가 할 것 SEMI, 2018년까지 웨이퍼 출하량 증가 할 것 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망을 발표했다.이 보고서는 2016-2018년간 실리콘 수요에 대한 전망을 담고 있다. SEMI의 예상에 따르면 2016년에는 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxial) 실리... 안리쓰, 주파수 선택 가능 RF파워 센서 발표 안리쓰, 주파수 선택 가능 RF파워 센서 발표 안리쓰가 초소형 밀리미터파 전력분석기 ‘파워 마스터 MA24507A’를 발표했다.신제품은 9kHz~70GHz까지의 RF 전력을 쉽고 간단히 측정할 수 있으며 측정값을 수치로 표시가 가능하고 주파수에 기반하여 측정할 수 있다. 또 802.11ad, 와이어리스 HD, E-... 어플라이드머티어리얼즈-IME, 차세대 반도체 패키지 FoWLP 공동 연구 어플라이드머티어리얼즈가 세계적인 연구기관인 싱가포르 과학기술청(A*STAR) 산하 마이크로일렉트로닉스연구소(Institute of Microelectronics, IME)와 싱가포르의 차세대 패키징 분야 우수 연구 센터에서 진행해온 공동 연구 협력 기간을 5년 연장할 ... 네패스, 차세대 반도체 패키지 FOWLP 포럼 성료 네패스, 차세대 반도체 패키지 FOWLP 포럼 성료 팬·인/팬아웃·웨이퍼레벨패키지(FI/FOWLP) 전문기업 네패스가 9월1일 한국반도체산업협회(KSIA)에서 ‘차세대 반도체 패키지 FOWLP기술 포럼’을 개최했다. 이날 포럼은 국내 반도체 설계업체 및 파운드리 등 업계 관계자를 대상으로 차세대 반도체 패키지 기술로 주... 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 반도체 업계가 직접도를 향상시키기 위한 방법으로 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술에 주목하고 있다.다수의 증권사에 따르면 오는 9월에 출시 예정인 애플 아이폰7의 AP은 처음으로 파트너사인 TSMC의 FOWLP 기... 7월 북미반도체장비산업 BB율 1.05 7월 북미반도체장비산업 BB율 1.05 SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 1억9000만달러며 BB율은 1.05다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로 BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러당 수주액... KLA-텐코 ‘레티클 검사 기술 신 시스템’, IC산업 복잡한 마스크 선별 가능 KLA-텐코 ‘레티클 검사 기술 신 시스템’, IC산업 복잡한 마스크 선별 가능 KLA-텐코(Tencor)가 10㎚ 이하의 마스크 기술에 적용할 수 있는 3개의 앞선 레티클 검사 시스템인 ‘테론640·SL655’ 및 ‘레티클 디시전 센터(Reticle Decision Center, RDC)를 발표했다.이 세 시스템은 모두 현재 및 차세대 마스크 설... 네패스 2분기 실적발표…매출 영업이익 고른 성장 첨단 시스템반도체 패키징 전문기업 네패스가 연결 기준 매출 625억원에 영업이익 31억원의 실적을 거뒀다고 공시했다.전년 동기와 비교하면 매출은 약 11% 가량 줄었으나 영업이익은 215% 증가했고 전 분기에 비해서는 매출과 영업이익 각각 2.8%, 110% 증가했다.... 2016년 2분기 실리콘 웨이퍼, 최고 매출 기록 경신 2016년 2분기 실리콘 웨이퍼, 최고 매출 기록 경신 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 따르면 지난 1분기와 비교해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다.2분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억600만제곱인치로 지난 1분기 25억3800만제곱인치보다 6.6% 상승했다. 이... 처음처음이전이전12345678910다음다음다음끝끝