기사 (141건) 리스트형 웹진형 타일형 라임라이트, ‘미디어·클라우드보안·중국’ 집중 공략 라임라이트, ‘미디어·클라우드보안·중국’ 집중 공략 지난 2011년 지사 설립 이후 국내 시장을 공략 중인 라임라이트 네트웍스 코리아. 글로벌 CDN 시장에서 아카마이 뒤를 이어 2위를 기록중이나, 국내에서는 그닥 힘을 못 쓰고 있는 상황이다. 아카마이 코리아도 그렇지만, GS네오텍과 씨디네트웍스 등 CDN 기업과 통신... 정부 “올해 반도체 439억 지원해 630억 수출 목표” 정부 “올해 반도체 439억 지원해 630억 수출 목표” 정부는 4차 산업혁명으로 인한 반도체 수요 증가에 따라 올해 630억달러의 수출실적 달성을 목표로 반도체 4대분야에 439억원을 지원한다는 계획을 밝혔다.주형환 산업부 장관은 1월25일 SK하이닉스 이천공장을 방문해 반도체 생산 현장을 둘러보고, 동시에 2017년 반도... TI, 블루투스 저에너지 포트폴리오 확장 TI, 블루투스 저에너지 포트폴리오 확장 TI가 더 많은 메모리, 블루투스(Bluetooth) 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 심플링크(SimpleLink) 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU)... 라임라이트, 클라우드 기반 웹 애플리케이션 보안 서비스 출시 라임라이트, 클라우드 기반 웹 애플리케이션 보안 서비스 출시 라임라이트네트웍스가 웹 애플리케이션에 대한 사이버 공격을 실시간으로 감지, 중단시켜 웹 사이트와 웹 애플리케이션을 보안 위협으로부터 보호하는 클라우드 기반 웹 보안 서비스인 ‘웹 애플리케이션 방화벽’(Web Application Firewall, 이하 WAF)를 출시했... 실리콘랩스 블루투스 SiP 모듈, 6.5×6.5㎜ 크기에 칩 안테나까지 내장 실리콘랩스 블루투스 SiP 모듈, 6.5×6.5㎜ 크기에 칩 안테나까지 내장 실리콘랩스가 칩 안테나를 내장한 초소형 블루투스 저전력(Bluetooth low energy, BLE) SiP(system-in-package) 모듈을 출시했다.신제품은 초소형에 고성능을 구현한 비용효율적인 커넥티비티 솔루션이다. 6.5×6.5㎜의 작은 패키지로 공급되... ams, 2017년도 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표 ams, 2017년도 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표 ams가 MPW(Multi-Project Wafer) 또는 셔틀 런(Shuttle Run)으로 널리 알려진 자사의 신속하고 비용효율적인 IC 프로토타이핑 서비스의 2017년도 일정을 발표했다.이 프로토타이핑 서비스는 서로 다른 고객들이 주문한 복수의 IC 설계를 하나의... SEMI, 2018년까지 웨이퍼 출하량 증가 할 것 SEMI, 2018년까지 웨이퍼 출하량 증가 할 것 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망을 발표했다.이 보고서는 2016-2018년간 실리콘 수요에 대한 전망을 담고 있다. SEMI의 예상에 따르면 2016년에는 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxial) 실리... 안리쓰, 주파수 선택 가능 RF파워 센서 발표 안리쓰, 주파수 선택 가능 RF파워 센서 발표 안리쓰가 초소형 밀리미터파 전력분석기 ‘파워 마스터 MA24507A’를 발표했다.신제품은 9kHz~70GHz까지의 RF 전력을 쉽고 간단히 측정할 수 있으며 측정값을 수치로 표시가 가능하고 주파수에 기반하여 측정할 수 있다. 또 802.11ad, 와이어리스 HD, E-... 동훈아이텍, 임퍼바코리아와 총판계약…웹 방화벽 시장공략 동훈아이텍, 임퍼바코리아와 총판계약…웹 방화벽 시장공략 동훈아이텍은 글로벌 보안 전문업체 임퍼바(Imperva)의 데이터베이스 보안 솔루션인 ‘시큐어스피어 웹 애플리케이션 방화벽(SecureSphere WAF: Web Application Firewall)’과 ‘데이터베이스 방화벽(DBF: Database Firewall)... 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입 반도체 업계가 직접도를 향상시키기 위한 방법으로 차세대 패키징 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술에 주목하고 있다.다수의 증권사에 따르면 오는 9월에 출시 예정인 애플 아이폰7의 AP은 처음으로 파트너사인 TSMC의 FOWLP 기... 포티넷, 제3세대 SoC 아키텍처·새로운 엔터프라이즈 방화벽 발표 포티넷, 제3세대 SoC 아키텍처·새로운 엔터프라이즈 방화벽 발표 포티넷코리아가 제3세대 SoC(System on a Chip) 아키텍처인 ‘포티(Forti)ASIC SOC3’와 이를 기반으로 하는 새로운 엔터프라이즈 방화벽 ‘포티게이트 60E’를 발표했다. 아울러 포티넷은 포티ASIC SOC3를 발표하며 ‘포티넷 보안 패브릭(For... 2016년 2분기 실리콘 웨이퍼, 최고 매출 기록 경신 2016년 2분기 실리콘 웨이퍼, 최고 매출 기록 경신 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 따르면 지난 1분기와 비교해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다.2분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억600만제곱인치로 지난 1분기 25억3800만제곱인치보다 6.6% 상승했다. 이... 처음처음이전이전12345678910다음다음다음끝끝