기사 (5건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입 삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 UFS (Universal Flash Storage) 멀티칩 패키지 ‘LPDDR5 uMCP’ 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.이번에 출시된 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며, 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양 솔루션이다.모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성 기업 동향 | 황민승 기자 | 2021-06-15 13:37 바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득 바른전자, 초소형 IT제품용 ‘반도체 패키지’ 특허 취득 바른전자가 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층(Stacking)할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 밝혔다.이번 반도체 패키지 특허의 가장 큰 장점은 용적률의 최대화다. 과거 횡배열의 PCB를 종배열로 적층(Stacking)하면서 부품 실장 면적의 최소화와 설계의 용이성 등을 통해 원가절감 효과를 크게 높일 수 있는 기술이다. 특히 이번 특허 기술은 최근 전자제품의 트렌드인 초소형화와 다기능 부품의 집중화를 극대화 할 수 있다는 점이 특징이다. 바른전자는 이번 특허를 활용해 기존 IT 제품 기업 동향 | 김양균 기자 | 2016-12-13 09:05 네패스, ‘팬아웃 WLP 기술’로 웨어러블·오토모티브 시장 공략 네패스, ‘팬아웃 WLP 기술’로 웨어러블·오토모티브 시장 공략 반도체 후공정 전문기업 네패스가 작은 패키징이 가능한 팬아웃(Fan-Out) WLP 기술을 통해 반도체 수요가 획기적으로 늘어날 것으로 기대되는 웨어러블 디바이스·오토모티브 시장에서 리더기업으로 나선다는 계획을 밝혀 업계 관심이 모아지고 있다.1990년에 설립된 네패스는 전자 재료사업으로 시작했으나 2001년 충북 오창에 범핑 관련 반도체 회사를 설립했고 2006년 솔더 범핑 등으로 다양한 포트폴리오를 구축하기 시작했으며 2013년 팬아웃 기술로 빠르게 성장하면서 2015년 3억1000만달러 매출을 기록했다.최근 네패스는 국내에서 인터뷰 | 이나리 기자 | 2016-04-05 16:22 스위스 반도체기업 ‘칸도우’, 글라스윙서데스 기술 마블에 라이선스 제공 스위스 반도체기업 ‘칸도우’, 글라스윙서데스 기술 마블에 라이선스 제공 마블테크놀로지그룹(Marvell Technology Group)이 미래형 멀티칩 제품군에 칸도우 버스(Kandou Bus)의 클라스윙(Glasswing) 칩투칩(chip-to-chip) 연결기술을 사용하는 라이선스 계약을 맺었다.글라스윙 기술은 CNRZ-5 초드(Chord) 시그널링 아키텍처에 기반해 매우 낮은 전력에 고대역폭 시그널링을 기능을 제공함으로써 패키지 내외부의 짧은 링크에 최적화됐다.글라스윙은 실리콘에서 서데스(SerDes) 기능이 입증된 기술로 1와트 미만 전력에 1테라바이트급(Tbps) 대역폭 처리가 가능하다. 때문 IT종합 | 이나리 기자 | 2016-04-05 14:24 리니어, 초저 지터 클록 분배 솔루션 ‘이젯싱크’ 멀티칩 동기화 통합 리니어, 초저 지터 클록 분배 솔루션 ‘이젯싱크’ 멀티칩 동기화 통합 리니어테크놀로지코리아가 3개의 독립적인 출력을 갖춘 지터가 매우 낮은 1.8GHz 클록 분배 칩 제품군 ‘LTC6954’를 출시했다고 발표했다.12kHz~20MHz 대역폭에서 20fsRMS 미만의 가산 지터(Additive Jitter) 기능을 제공하는 LTC6954는 도입되는 잡음량을 최소화하면서 입력 클록을 나눠 분배시킨다. 이 기능을 통해서 LTC6954는 고해상도 데이터 컨버터를 구동시킬 때 최상의 신호대 잡음비율(signal-to-noise ratios: SNR)을 달성하기 위해 필수적인 낮은 지터 클록을 제공할 수 있다. IT종합 | 이나리 기자 | 2015-11-25 08:17 처음처음1끝끝