[CCTV뉴스=이나리 기자] 반도체 웨이퍼(Wafer) 팹(Fab)의 생산시설 변화가 빠르게 일어나고 있다. 150mm와 200mm 웨이퍼 팹이 폐쇄되거나 용도가 변경되고 있으며, 반면 비용 대비 효율성이 높은 300mm 웨이퍼 팹은 증가하고 있다. 특히 한국이 300mm 웨이퍼 팹 건설에 가장 적극적이다.  

2008~2009년 세계 경제 침체 이후, IC 산업은 2009년과 2010년에 전 세계적으로 200mm 이하의 팹 폐쇄가 급증한 시기다. 그 이유는 반도체 칩의 핵심 기초소재인 웨이퍼는 직경이 클수록 보다 적은 비용으로 많은 양의 칩을 생산할 수 있기 때문에 더 큰 웨이퍼에서 보다 비용 효율적으로 디바이스를 생산할 수 있다.

이는 2008년 이후부터 300mm 웨이퍼 팹 수가 증가하고 있는 맥락과 같다. 또 최근 반도체 업계의 잦은 인수합병과 함께 20나노 이하 공정 기술을 활용한 IC기기 생산으로 전환하면서 공급업체는 비효율적인 웨이퍼 팹을 제거하는 방법을 택하게 됐다.